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PCB表面處理工藝的缺點有那些?

發布時間:2020年04月24日  點擊次數:

  任何一款PCB電路板制作時都會附加上一份pcb表面處理工藝詳細闡明,選擇什么樣的pcb表面處理工藝跟產品報價是有直接影響的,當然不同的工藝處理都有它的長處及缺陷,最主要還得看產品應用于什么地方,下面就讓我們一起來了解下常見的PCB表面處理工藝的缺陷有哪些:

  1、OSP有機防氧化—極簡單遭到酸及濕度影響,PCB寄存時刻超越3個月后需重新做一次表面工藝處理,在打開包裝24小內用完,OSP為絕緣層,在測試點時需加印錫膏用于處理本來的OSP層,方可觸摸針點作電性測試。

  

PCB表面處理工藝的缺點,電路板表面處理工藝的缺點


  2、熱風整平—細空隙的引腳以及過小的元器件不適合焊接,因為PCB噴錫板外表平整度較差,在PCB加工過程中簡單出現錫珠,對細空隙引腳元器件也簡單構成知路。

  3、化學沉銀—不僅在制作PCB板時本錢偏高,焊接性能也不太好,利用無電鍍鎳制程,黑盤輕易便會構成,鎳層也會跟著時刻氧化,長久的可靠性也是個問題。

  

線路板表面處理工藝的缺點


  

  4、電鍍鎳金—經電鍍鎳金工藝處理的PCB板,顏色略差勁沉金,顏色沒有其它工藝處理出來的那般亮麗。

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